IBM, Samsung Electronics, y Global Foundries –empresas que conforman el mayor consorcio de fabricación de chips– darán un anticipo del futuro de la tecnología de silicio en el Foro de Tecnología Common Platform 2012, que se tendrá lugar en el Centro de Convenciones de Santa Clara el 14 de marzo.
Las compañías abordarán la innovación en semiconductores de próxima generación y cubrirán temas críticos, como los procesos de 28, 20 y 14 nanómetros, así como innovaciones más allá de la manufactura de obleas de 14nm y 450mm. La tecnología desarrollada en conjunto por las compañías asociadas a Common Platform es la que sustenta a la mayoría de los dispositivos móviles y electrónicos de consumo del mundo.
El Foro de Tecnología Common Platform incluirá discursos de líderes de la industria y presentaciones de miembros de los equipos gerenciales y técnicos de las compañías que conforman la alianza Common Platform. El foro se dedicará a la colaboración en la entrega de tecnología, destacando el amplio ecosistema de socios de habilitación del diseño e implementación a través de un Pabellón dedicado a Socios (Partner Pavilion) en el cual se exhibirán compañías líderes en servicios EDA, IP, librerías, enmascaramiento, empaquetado y diseño.